Китайская компания Tongfu Microelectronics занята в производстве процессоров AMD MI300

Китайская компания Tongfu Microelectronics играет важную роль в производстве новейших чипов AMD для искусственного интеллекта. Tongfu Microelectronics отвечает за упаковку и тестирование чипов AMD.

 

AMD планирует представить свой флагманский продукт в области искусственного интеллекта следующего поколения, Instinct MI300, чтобы соперничать с чипом NVIDIA H100. Instinct MI300, объявленный как первая в мире интеграция ЦП и ГП, использует дизайн чиплета, а Tongfu Microelectronics занимается улучшенной упаковкой.

 

Tongfu является стратегическим партнером AMD и ранее заявила о своем участии в тестировании чипа AMD Instinct MI300. Учитывая, что AMD планирует полностью перейти на архитектуру чиплетов, ожидается, что Tongfu будет продолжать плодотворное сотрудничество с AMD. Благодаря совместному предприятию и стратегическому партнерству с AMD, Tongfu уже занимает более 80% бизнеса по сборке и тестированию AMD в различных секторах, включая центры обработки данных, клиентские устройства, игры и встроенные системы. Это сотрудничество будет способствовать усилиям AMD в области искусственного интеллекта.

 

Продвинутая технология упаковки, применяемая в чипе AMD MI300, включает использование SoIC TSMC в сочетании с CoWoS. SoIC, или трехмерные чипы, могут стать отправной точкой для китайских компаний, занимающихся сборкой и тестированием, на рынке микросхем искусственного интеллекта.

 

В 2016 году Tongfu Microelectronics приобрела два завода у AMD в Сучжоу, Китай, и на Пенанге, Малайзия, и создала совместное предприятие с AMD. Соглашение о долгосрочном деловом сотрудничестве между AMD и Tongfu уже было продлено до 2026 года.

 

По материалам сайта Digi Times Asia.